celsius

CELSIUS - 三维热设计和分析工具

CELSIUS™ 是面向三维热设计与分析的仿真工具,可用于静态和瞬态热分析,并支持开放区域问题、边界建模以及加热过程中的热分布评估。

CELSIUS™ 可用于零件成型、粘合、硬化等需要了解随时间变化热分布的场景。对于感应加热等应用,软件可用于分析被加热部件及其加热环境,帮助评估线圈形状、驱动频率和热过程之间的关系。

CELSIUS 3D heat transfer analysis result display

CELSIUS™ 三维热分析结果示例

热设计与分析能力

三维静态与瞬态热分析

用于三维热设计场景,可分析静态和瞬态条件下的温度分布与传热过程。

开放区域与边界建模

支持开放区域问题和边界建模,适合需要描述部件与加热环境关系的热分析应用。

加热过程分析

可用于零件成型、粘合、硬化等过程中的热分布分析,帮助理解被加热部件内部随时间变化的温度状态。

感应加热相关设计

对于感应加热应用,可用于评估线圈形状和驱动频率对加热过程的影响。

求解与自动化能力

BEM 与 FEM 求解

软件包含边界元法(BEM)和有限元法(FEM),便于用户根据应用需求选择合适的求解方式。

参数化分析

参数分析工具可用于定义变量参数,并比较不同设置下的热分析结果。

API 与脚本流程

支持 API 和脚本工具,可用于自动化建模、物理参数分配、求解和结果获取。

MATLAB 集成

用户可在 MATLAB 代码中调用相关 API 函数,用于构建几何、分配物理参数、求解并获取结果。

适用应用方向

电子封装

可用于电子封装结构中的三维温度分布和热过程分析。

散热片与散热器

适用于散热片、散热器等热管理结构的三维热分析。

家电与工程部件

可用于家电及相关工程部件中的传热分析和温度场评估。

航空与汽车部件

适用于航空航天部件、汽车部件等三维热设计场景。

软件功能

  • 面向多类应用的三维静态和瞬态热分析场求解。
  • 提供可选择的求解器,BEM 和 FEM 方法包含在同一软件包中,便于按应用需求选择。
  • 提供参数分析、API 和脚本工具,支持自动化建模、求解和结果获取。
  • 内置材料库,用户可自定义并创建项目所需材料库。
  • 支持 MATLAB 集成,可在 MATLAB 代码中调用相关 API 函数。
  • 支持并行化设置,可结合 64 位计算环境使用可用计算资源。
  • 界面可按用户偏好调整整体外观、工具栏、求解器、背景和默认值等设置。

服务支持

可提供正版授权、报价咨询、授权续费及售后技术支持。

采购说明

产品价格会因购买数量、版本类型、用户类型、授权方式、所选规格及活动情况等因素发生变化。如需报价,请以双方确认的实际成交价格为准。

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