HEAT2 - 二维热传导模拟软件
HEAT2 二维稳态与瞬态热传导模拟软件
面向建筑构件、热桥、窗框、地面节点和其他二维结构，建立材料、边界条件及数值网格，计算温度场、热流、热耦合系数与线性传热系数。
在同一桌面环境中完成二维几何输入、自动网格、稳态或瞬态求解、结果查看与报告整理。
HEAT2 可分析由相邻或重叠区域及多种材料组成的二维模型。软件支持温度和热流边界、时间函数、温度相关材料属性、相变及多种内部修正，并通过温度场、热流方向、等温线和记录曲线展示计算结果。
核心建模与计算能力
图形输入与自动网格
集成预处理器用于绘制矩形、倾斜区域和多边形，并可自动细化网格开展稳态计算。几何还可通过文本脚本建立，已绘制对象也能转换为脚本以便复用。
稳态与瞬态分析
可计算稳定条件下的温度和热流，也可使用正弦、分段常数或分段线性函数描述随时间变化的温度与热流，分析周期性或阶段性热过程。
温变材料与相变
支持导热系数和体积热容随温度变化，并可处理相变、土壤冻结、变化雪层及寒冷时段等热过程，具体设置应结合材料数据和计算目的。
CAD与图像辅助建模
可导入 DWG、DXF、SVG、PLT、CGM、WMF、JPG、BMP、PNG 等格式，便于依据构造图、窗框截面或位图轮廓准备二维几何。
内部区域与边界修正
模型可配置热源、热汇、指定温度区域、内部热阻，以及单一温度的空气或流体区域；空腔还可结合内部辐射与对流处理。
热桥与窗框计算
可按 EN ISO 10211 计算二维热耦合系数 L²D 和线性传热系数 ψ，并结合 EN ISO 10077-2 相关方法分析窗框及门窗构造。
后处理与数据导出
后处理器可显示材料、网格、边界、温度场、热流矢量和等温线，并记录瞬态温度或热流；图表可打印或导出为文本、Excel、HTML、XML、图元文件和位图等格式。
材料库与报告
材料属性可以编辑和扩展，并提供多组建筑材料列表。报告生成器可组合项目说明、输入数据、计算结果及图形，用于项目复核与结果整理。
典型分析流程
准备二维几何
根据构件截面绘制材料区域，或导入 CAD、矢量图和位图作为几何准备依据。
配置材料与边界
分配导热和热容量参数，设置温度、热流、表面热阻、时间函数及内部热源等条件。
生成网格并求解
配置网格和停止准则，执行稳态或瞬态计算，并检查网格细化对结果的影响。
解释并输出结果
查看温度、热流和等温线，计算热耦合或线性传热结果，导出图表和项目报告。
产品界面与计算示例
适用场景
二维建筑热桥
分析墙体、楼板、屋面、基础和构造连接处的二维热流路径，查看局部材料变化对温度场的影响。
窗框与门窗节点
结合截面几何、材料和空腔设置，计算窗框温度、热流及线性传热相关结果。
地面与基础传热
模拟地坪、基础、土体和保温层组合结构中的热损失、季节温度变化及冻结过程。
表面温度与结露风险
查看内表面及构造关键位置的温度，辅助识别低温区域，为节点结露风险评估提供计算数据。
地板采暖与防冻
分析加热管、地板层次、楼梯或室外构件中的温度和热流，用于比较保温与加热布置方案。
温变材料与热源
研究温度相关材料、相变介质、内部热源和多热源阵列的二维传热行为，并记录随时间变化的结果。
运行环境与模型边界
运行平台
HEAT2 10 面向32位和64位 Windows 7、Windows 8、Windows 10。部署前建议结合拟采购版本与现有操作系统确认兼容性。
存储与内存
程序约需0.2 GB内存，相关手册建议计算机配备2 GB RAM；安装所需磁盘空间少于10 MB，项目文件和结果数据需另行预留空间。
产品版本
当前产品页面提供 HEAT2 10 系列，并通过软件内更新功能获取对应授权的后续安装包。版本、安装组件和授权方式可能随发布调整。
计算模型边界
HEAT2 以二维传热为核心，可处理空腔内部辐射等专门模型，但不用于通用太阳辐射、流体流动或整栋建筑能耗模拟；选型时应结合物理过程确认适用性。
服务支持
可提供正版授权采购、软件报价咨询、版本与授权方式选型、安装部署建议、授权续费和售后技术支持服务。
采购说明
产品价格会因购买数量、用户类型、授权方式、支持服务及活动情况等因素发生变化。如需报价，请以双方确认的实际方案与成交价格为准；采购前建议确认操作系统、二维或三维分析需求，以及单机或浮动授权方式。
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