HEAT3 - 三维热传导模拟软件
HEAT3 三维稳态与瞬态热传导模拟软件
面向建筑构件、热桥、地面传热、窗框和其他三维结构，建立材料、边界条件及数值网格，计算温度场、热流和热耦合结果。
将三维几何输入、自动网格、数值求解、结果查看和报告输出组织在同一桌面工作流程中。
HEAT3 可执行稳态与瞬态热传导分析，适用于由相邻或重叠几何区域和多种材料构成的模型。用户可定义热流、温度与表面热阻边界，查看二维或三维温度场、热流方向、等温线和数值网格，并记录瞬态计算中的温度及热流变化。
核心建模与计算能力
几何输入与自动网格
集成预处理器可用于构建由相邻或重叠区域组成的三维结构，并自动生成数值网格。HEAT3 9 还支持通过脚本描述几何和设置，便于复用模型配置。
稳态与瞬态求解
可计算稳定条件下的温度和热流，也可分析随时间变化的热过程。多核并行计算用于处理稳态与动态模型，计算规模和耗时取决于网格、材料及时间步设置。
边界条件与时间函数
边界可设置为给定热流，或由温度与表面热阻共同定义；温度可采用正弦、分段常数或分段线性变化，并可导入多种气候数据格式用于动态计算。
材料属性与热源设置
可编辑和扩展材料属性，HEAT3 9 支持读取材料文本文件；模型还可配置热源、热汇及指定温度的内部边界，以表达不同传热条件。
批处理与连续计算
支持从外部启动连续模拟，也可通过批处理加载项目文件或预处理脚本、运行计算并保存结果图像，适合参数方案和重复计算任务。
图形后处理与报告
后处理器可显示几何、材料、网格、边界条件、温度场、热流和等温线，并支持缩放、平移、旋转及图表导出；报告生成器可汇总项目说明和输入输出数据。
典型分析流程
建立三维结构
按照构件尺寸组织材料区域，设置模型范围，并根据项目需要使用图形输入或脚本复用几何。
定义材料与边界
分配导热系数和体积热容，配置温度、热流、表面热阻、热源及随时间变化的外部条件。
生成网格并计算
设置网格规模与求解选项，执行稳态或瞬态计算，并根据模型规模安排内存和计算资源。
查看并输出结果
检查温度场、热流、等温线和记录点结果，计算热耦合系数，并输出图表或项目报告。
产品界面与计算示例
适用场景
建筑热桥分析
分析墙体、楼板、屋面、转角和结构穿透部位的三维热流路径，以及局部材料组合对温度场的影响。
构件 U 值与热耦合
计算建筑构件的传热结果，并按 EN ISO 10211 相关工作流程求取三维热耦合系数。
表面温度与结露风险
查看内外表面及关键位置的温度，辅助识别低温区域，为建筑节点的结露风险评估提供计算结果。
地面与基础传热
模拟房屋向地面的热损失，以及基础、地坪和土体组合结构中的稳态或季节性温度变化。
地板采暖与保温布置
比较加热管、保温层和构造尺寸变化对温度与热流分布的影响，用于方案分析和节点调整。
窗框与其他导热结构
分析窗框、金属连接件及电子结构等由多种材料组成的三维导热问题，并查看局部温度和热流路径。
运行环境与模型边界
运行平台
HEAT3 9 面向 32 位和 64 位 Windows 7、Windows 8、Windows 10 及兼容环境。部署前建议结合拟采购版本与现有操作系统确认兼容性。
存储与内存
安装约需 40 MB 磁盘空间。使用约 5,000 万节点时，程序约需分配 1.8 GB 内存，相关手册建议此类模型使用配备 4 GB RAM 的计算机。
产品版本
当前产品页面提供 HEAT3 9 系列，并通过软件内更新功能获取对应授权的后续安装包。版本、安装组件和授权方式可能随发布调整。
计算模型边界
HEAT3 面向纯热传导计算，不包含辐射换热；材料属性按常量处理。涉及辐射、流体对流或温度相关材料属性时，应先确认模型方法是否匹配项目需求。
服务支持
可提供正版授权采购、软件报价咨询、版本与授权方式选型、安装部署建议、授权续费和售后技术支持服务。
采购说明
产品价格会因购买数量、用户类型、授权方式、支持服务及活动情况等因素发生变化。如需报价，请以双方确认的实际方案与成交价格为准；采购前建议确认操作系统、模型规模、单机或浮动授权需求。
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