仿真软件

当前位置:

ANSYS | 大型通用有限元分析软件


相关文章            

大型通用有限元分析软件            

·有限元分析软件ANSYS在海洋工程中的应用        

·ANSYS软件中文教程推荐:有限元分析:ANSYS理论与应用(第四版)        

·基于ANSYS软件的有限元分析         

Ansys 2021 R2产品的改进提供了探索早期产品设计和复杂系统工程的能力。Ansys仿真解决方案提供了一种开放式方法,可通过简化的工作流程、集成的数据管理以及通过云方便访问高性能计算(HPC)功能来简化工程设计。


通过Ansys Cloud访问几乎无限的计算,使用Ansys 2021 R2产品的工程师可以方便的提出“假设”问题,从而推动自动驾驶汽车、芯片设计、关键任务连接解决方案和更可持续的创新通过轻质材料和电气化旅行。


3D设计

Ansys 2021 R2继续为每位工程师扩展仿真功能和易用性,以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。此外,每个分析师现在都可以从Ansys Discovery的几何建模工作流程、开创性的Discovery Live物理场和创新的用户界面中受益。添加Ansys关联CAD界面、历史跟踪和Ansys Workbench的连接使Discovery成为Ansys产品组合中全部其他第三方工具和工作流程的理想补充。


增强功能包括:

  • 更多工程用例:对实时物理和多孔介质的理想化滑动接触,用于高保真物理,实现对连接组件和过滤流的快捷、易于使用的模拟。

  • Ansys Workbench连接:使分析师能够在Discovery中为仿真做几何准备,包括材料选择和前期仿真,并无缝传输到Ansys Mechanical和Ansys Fluent。

  • 连接的几何工作流:关联的CAD界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行Discovery的建模操作,并提供从CAD到任何其他Workbench连接应用程序的无缝工作流。

  • 工作流程创新:保存的场景、物理条件抑制以及与Ansys Grants Selector和Ansys Granta MI的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。



增材制造

此版本的添加剂解决方案提高了用户的工作流程。用户将体验到添加剂解决方案产品在准确性方面的显著改进。


2021 R2的Ansys增材解决方案产品亮点:

  • 通过校准向导的改进和可变层高度的添加,为增材制造用户提供更快的求解时间和改进的用户工作流程

  • 由于网格划分默认值的变化和增材制造键连接的稳健性提高,精度和数值一致性得到提高

  • 通过使用户能够应用更多线程,显著提高了增材制造微观结构模拟的速度




自动驾驶汽车仿真

Ansys 2021 R2通过将基于物理的传感器连接到第三方驾驶模拟器,继续增强自动驾驶汽车(AV)解决方案的开放式架构。此版本包括传感器模拟和资产准备的新功能,以及丰富的资产库。您可以使用您选择的驾驶模拟工具方便的验证和验证AV传感器配置,包括感知和自动驾驶功能。


借助此新版本,前照灯设计人员获得了新的认证测试以及更多的分析功能,而传感器建模用户在对其模型和车辆配置进行参数化时可从显著的生产力提升中受益。雷达专家现在能够模拟多模式并查看微多普勒效应。


您将受益于新的NCAP自主紧急制动(AEB)和车道支持系统(LSS)场景,这些场景符合白天和夜间驾驶条件下基于物理的模拟。用于控制传感器模拟和访问原始传感器输出的新API将通过支持您的特定过程和工程工具来提高生产力。



Digital Twin
Ansys Twin Builder 2021 R2通过Twin Deployer中的强的功能、降阶模型(ROM)技术的新功能、与Rockwell Studio 5000和Microsoft Azure的集成以及对PTC ThingWorx的扩展支持和Modelica Librarie的新功能:

  • Modelica工作流程增强功能:新版本更容易扩展现有模型和模板,包括导出Win32平台二进制文件(FMU)和克隆模型和包创建中的工作流增强功能。

  • ROM和ROM查看器增强功能:静态ROM生成器现在支持字段作为参数。将点探针添加到几何图形以进行自定义输出,并在一个地方更方便的访问全部ROM。

  • 导出、部署&Digtal Twins:在Twin Deployer中构建您的专用库,并在模拟过程中检查3D可视化。扩展了生态系统,新支持合作伙伴平台Microsoft Azure Digtal Twins和Rockwell Studio 5000用于twin导出以及Linux对PTC ThingWorx的支持。



电子学

Ansys 2021 R2提供突破性技术以应对3D IC、自动驾驶、5G和电气化方面的挑战。


  • Ansys推出了电子桌面学生版

  • Ansys HFSS Phi Plus网格划分可显著提高3D IC封装仿真(包括引线键合)的速度和容量

  • Ansys HFSS SBR+能够高效模拟3D电介质,例如汽车保险杠面板和天线罩

  • Ansys SI Xplorer可帮助PCB设计人员定义堆叠并优化孔转换

  • 使用EMA3D Cable的网格子网格,工程师可以在模拟中定义网格单元尺寸可能与模型其他部分不同的区域

  • Ansys Icepak的焦耳热分析解决了静态或瞬态激发的耦合电热问题,而热ROM简化了可变流速问题的设置。Icepak求解器的改进使MCAD几何处理和求解的速度提高了10到100倍。

  • Ansys Maxwell A-Φ求解器增强了母线、电力电子和PCB的导电EMC分析

  • Ansys Maxwell 2D skew模型能够以2D的速度实现电机的3D仿真精度

  • 多物理场增强拓宽了Nuhertz FilterSolutions—一种与Ansys HFSS集成的射频和数字滤波器设计、综合和优化解决方案



嵌入式软件

在Ansys 2021 R2中,Ansys嵌入式软件解决方案可实现更多的开放优化并增加团队成员之间的沟通


增强功能包括:

  • Ansys ARINC 661驾驶舱显示系统(CDS)服务器符合FACE技术标准,使工程师能够创建和部署用于下一代驾驶舱显示器、任务系统和操作员控制的系统

  • 汽车项目的简化设计和验证流程,具有增强的AUTOSAR、A-SPICE和ISO 26262支持

  • 一种合格的嵌入式显示软件测试解决方案,涵盖了从主机测试执行、自动图像比较、自动模型覆盖率测量和测试目标线束生成的完整V&V工作流程

  • 新的资质使Ansys现在成为全部行业安全软件认证的一站式商店,达到DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、EN50128标准的高安全完整性/保证水平



流体

此版本提供改进工作流程模拟的功能,包括:

  • 通过使用Ansys Rocky将离散元模拟与流体和结构耦合,准确有效的模拟大量颗粒流

  • 速度高达30马赫及以上的高速流速度提高高达5倍,并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理

  • 通过内置热力学非平衡效应、NASA-9系数材料属性和稀薄流动的部分滑壁模型,提高了高超音速模拟的准确性

  • 一种新的内置工作流程,用于壁后退以模拟表面烧灼

  • 在燃烧和多相应用的自动网格自适应设置中嵌入了理想实践,导致细胞计数减少了多达70%

  • 燃烧有助于通过新的应变FGM模型推动脱碳工作,以更好的预测NOx和CO,以及验证推荐的氢气浓度和氢气混合物

  • 使用Ansys Chemkin-Pro中的新框架在动力学模拟中添加了更多细节,该框架现在支持液相



材料

2021 R2版本通过更快、更方便的访问受信任的材料数据,显著提高了设计、仿真和材料工程师的工作效率


增强功能包括:

  • 通过Ansys Granta Selector、Ansys Granta MI Pro和Ansys Discovery之间的集成,将材料带入早期设计

  • 通过为设计和模拟构建有针对性的数据表,避免数据重复,简化了“黄金来源”材料数据的管理

  • 支持特定行业应用的新材料数据

  • 增强Ansys MDS中的材料数据以提高仿真精度

  • 与新的Chemwatch合作关系更容易获得难以找到的物质数据


光学与虚拟现实

在Ansys 2021 R2中,Ansys Speos引入了强的新建模、可视化和激光雷达功能,从而加快了上市时间。


  • 通过提高生产力来提升您的光学仿真:管理和探索多个材料库,并将库轻松添加到您的项目中,以加快仿真设置

  • 与以前的版本相比,仿真网格划分速度提高了20倍,局部网格划分速度提高了100倍

  • 使用Speos Live Preview可视化您的光学模拟:Speos Live Preview为您提供逼真的方式来查看与Speos CPU生成的结果相同的结果

  • 使用稳健的设计几何设计您的光学仿真:TIR镜头上的扩展控制使您的光学照明设计更容易

  • 扩展的传感器模拟功能:新的动态激光雷达功能可在激光雷达扫描模拟期间实现对象移动,让您能够评估原始信号的失真

  • 扫描和旋转激光雷达传感器仿真现在与Speos HPC和Ansys Cloud兼容



光子学

2021 R2版本提供了强的功能,可加快获得结果的时间、提高仿真精度并扩展与其他Ansys产品的互操作性。


  • 新的HPC和操作系统支持包括Ansys Cloud Direct的可用性以及对SUSE和Ubuntu Linux的更新支持

  • 与Ansys OptiSLang的集成使用户能够推动多产品仿真工作流程

  • Ansys Lumerical MQW的新功能包括对增益计算中的激子的支持、新的用户界面和对材料数据库的补充

  • Ansys Lumerical STACK现在包括对大于相干长度的厚层的支持,用于光显示应用

  • Lumerical STACK和Ansys SPEOS的新工作流程,用于从纳米像素设计到人类感知分析的显示应用

  • Lumerical系统工具的改进:Lumerical INTERCONNECT能够从Tanner S-Edit导入图表,改进CML编译器中的光子紧凑模型,以及对光学仿真的Touchstone格式支持

  • 对支持工艺的自定义组件设计的改进包括对铸造工艺文件中的电气和热材料模型的新层构建器支持

  • Ansys Lumerical FEEM现在包括各向异性材料支持和新的PML边界条件,允许对泄露波导和光纤进行高精度的损耗计算



平台

在Ansys 2021 R2中,平台产品系列旨在与Ansys物理解算器进行更紧密的集成,以提供大大增强的用户体验


增强功能包括:

  • Ansys optiSLang通过包含企业许可选项的新封装模型增加了可访问性。此外,optiSLang通过与Ansys Electronics Desktop和Ansys Workbench的更紧密集成来加速创新,使工程师能够直接从求解器中利用optiLang的强的功能。

  • Ansys Minerva通过自定义仪表板增强协作,这些仪表板可在团队之间有效的传达相关信息,并包含大量时尚、丰富的UI增强功能,可大大提高工程生产力。

  • Ansys LS-DYNA和LSTC现在支持Ansys Cloud,并且更多的Ansys产品组合可直接从用于HPC批处理求解的桌面应用程序或直接在浏览器交互会话中获得。



安全分析

在Ansys 2021 R2中,Ansys Safely Analysis通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成,显著减少了工作量。

  • 引入Ansys数字安全管理器,以管理安全相关活动。

  • 可靠性框图(RBD)描述和分析系统可靠性

  • 故障网被扩展以显示故障时的故障率,以及考虑条件概率

  • 根据ISO 21434支持网络安全目标



半导体

Ansys Semiconductor产品在电源完整性、信号完整性、可靠性和热签核方面有着理想位置,适用于全部低至5nm的工艺节点以及3D多芯片系统集成。


增强功能包括:

  • Ansys RedHawk-SC Electrothermal上市,用于对2.5D/3D IC封装进行热、电气和机械分析

  • 新的RedHawk-SC流程,用于查找和分析引起动态IR降坏的情况时序影响的活动向量

  • RedHawk0SC中的电源诊断功能可以彻底调试即使是大的芯片设计中的动态电压降(DVD)问题

  • 推出Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC和Ansys PowerArtist-SC:这些升级产品均基于SeaScape技术和基础架构,可为这些工作流带来大数据弹性计算和原生云支持



声音模拟(声学)

Ansys 2021 R2集成了额外的产品,以确保为进一步的声学仿真顺利传输数据。它还增强了VRXPERIENCE Sound以实现更好的声音设计:

  • 对于关注NVA的用户,Ansys Motion和Ansys VRXPERIENCE Sound集成允许在Workbench中在谐波声学系统和Ansys Mechanical中的多体动力学分析结果之间进行拖放链接

  • 使用Ansys Unified Installer中的Ansys VRXPERIENCE Sound SAS直接访问Ansys Fluent、Ansys Mechanical和其他Ansys产品,可以提高电机或风扇的声学性能和音质

  • Ansys LS-DYNA中声学求解器技术的进步和Ansys Mechanical中的瞬态声学工作流程使工程师能够在机舱声学仿真中处理玻璃棉材料并提高工作流程效率。



结构

在2021 R2中,Stuctures产品继续提供可实现稳健性和效率的新功能。通过Ansys Workbench的产品集成使用户能够利用额外的技术来扩大他们的仿真范围。


增强功能包括:

  • Ansys Sherlock与Ansys-LS-DYNA的集成通过Workbench中的单击自动化工作流程创建网格模型,用于LS-DYNA中的跌落测试仿真以及其他分析类型

  • LS-DYNA技术在Ansys Mechanical中的应用增加,包括平滑粒子流体动力学(SPH)、任意拉朗格日欧拉(ALE)和隐式/显示解决方案,这些解决方案支持预应力加载到跌落测试模拟重启等工作流。

  • 使用Ansys Mechanical进行的简化多级分析可在同一模型中提供不同的循坏对称扇区数,通过减少模型尺寸并将运行时间缩短多达50倍,从而节省大量时间。



ANSYS 产品系列 

一、结构仿真

ANSYS Multiphysics 多物理场仿真

ANSYS Mechanical 结构及热分析

ANSYS Structural 通用结构力学分析

ANSYS Professional 结构线性及热分析

ANSYS DesignSpace 设计人员快捷分析

ANSYS LS-DYNA 通用非线性显式动力学分析

ANSYS nCode DesignLife 疲劳耐久性分析

ANSYS Rigid Body Dynamics 刚体动力学分析

ANSYS AUTODYN 高度非线性显式动力学分析

ANSYS Explicit STR 瞬态非线性显式动力学分析

ANSYS AQWA 多体水动力学分析

ANSYS Fatigue Module 快捷疲劳分析

ANSYS BEAMCHECK 海工结构规范校核

ANSYS FATJACK 海工结构疲劳计算

ANSYS DesignXplorer 多目标设计

二、流体仿真

ANSYS FLUENT流体力学分析

ANSYS CFX 流体动力学分析

ANSYS ICEPAK 电子热分析

ANSYS POLYFLOW 粘弹性材料的流动模拟

TURBO SYSTEM 旋转机械分析

CART3D 飞行器外流分析

ANSYS BladeModeler 涡轮机械叶片设计

ANSYS TurboGrid 涡轮叶栅通道网格划分

三、电磁仿真

ANSYS SIwave 信号性分析技术

ANSYS Simplorer 系统设计仿真技术

ANSYS RMxprt 旋转电机设计工具包

ANSYS Designer RF 射频设计仿真技术

ANSYS HFSS 高频电磁场仿真分析技术

ANSYS Q3D Extractor 寄生参数提取计算技术

ANSYS Maxwell 低频电磁场仿真技术

ANSYS PExprt 变压器与互感器设计工具包

四、协同仿真与工程管理

ANSYS Workbench 仿真技术环境

ANSYS EKM 仿真数据管理系统

五、前后处理

ANSYS PrepPost 通用前后处理

ANSYS MeshMorpher 参数化网格变形

ANSYS Geometry interface

ANSYS DesignModeler 全参数化实体建模

ANSYS Composite PrepPost 复合材料前后处理

ANSYS SCDM 参数化直接建模

ANSYS Meshing 多学科仿真网格划分

ANSYS ICEM CFD CFD前后处理

 

MOVER | 三相有限元模型
ANSYS Multiphysics

上一篇:

下一篇:

分享到: 0