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ANSYS | 大型通用有限元分析软件


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Ansys 2021 R1对仿真技术进行了改进,并具有计算能力,可帮助行业的工程师重新构想产品设计并实现以前认为不可能的产品开发目标,规模的公司都在寻求新的方式来开拓突破性的,从而更安全,更可靠的赢得市场竞争。


Ansys 2021 R1帮助工程团队在设计过程的早期改进决策,使他们能够避免可能对产品质量和可靠性产生负面影响的高成本错误,从而迅速开发新产品。利用跨越Ansys旗舰套件的改进的工作流程和功能,团队可以应对当前的设计挑战,进行昂贵的工作流程折衷,而是可以提高速度开发下一代产品,显着提高生产力并交付产品比以往更快的推向市场。


3D设计:下一代产品设计的探索

此版本提高了新的多物理场功能,用户体验和功能,提高工程效率并增强协作。


  • Ansys Discovery现在自动的流体-固体分析,可预测流体和固体的热行为,以设计和评估电子冷却和热管理设计。

  • 新的作用域,交互式教程,改进的单位控制,保存的结果设置以及工作流程功能使使用Discovery可以比以往更快。

  • 从上次停下来的地方接起并模拟更复杂的物理行为,然后直接从Discovery转移到Ansys Mechanical和Ansys Fluent。

  • Ansys SpaceClaim现在可以以高达5倍的速度提取冲压零件的中表面,并且在钣金装配体中创建连接时从实体零件中提取顶面或底面的选项。



增材制造

Ansys 2021 R1在产品组合中都提供了增强功能-Ansys添加剂准备,Ansys添加剂印刷,Ansys添加剂科学和Ansys Workbench添加剂-使用户能够进一步提高他们的添加剂制造能力。


增强功能:

  • 释放2D微观结构(添加剂科学)

  • 释放用于热求解器的316L不透刚材料(添加印刷和添加科学)

  • 添加向导(Workbench Additive)中设置自动校准

  • 零件连接性(工作台添加剂)

  • 创建EOS和Renishaw构建文件(附加准备)

  • 改进的方向和新的分析类型(加法制备)




电子学

ANSYS 2021 R1在电子套件中提供了增强功能:


  • ANSYS HFSS Mesh Fusion可以,可扩展的仿真大型的电磁系统。

  • HFSS 3D Layout中对PCB,IC封装和IC设计的加密3D组件使供应商可以共享详细的3D组件设计,以创建高度的仿真。

  • ANSYS Maxwell通过在循环重复的非平面径向边界条件(对全模型输出的自动提取)中的切片求解来利用循环可重复性。

  • 能够将麦克斯韦的瞬变电磁力输出到Ansys Motion。这将电磁相互作用扩展到刚体动力学,并增强了整体噪声振动解决方案。

  • Ansys EMA3D电缆生成具有电磁效应的电缆的S参数模型。引入线束定义可以在整个车辆结构中进行网格和真实的仿真。

  • Ansys机械热解算器现在可在AEDT内部使用,以简化工作流程,将HFSS,Maxwell和Ansys Q3D的EM设计链接起来,以了解热学情况。

  • Ansys SIwave的新向导提供了自动化的工作流程,以缩短采用DDR的PCB设计的设置时间。



嵌入式软件

在ANSYS 2021 R1中,Ansys嵌入式软件解决方案可实现更多的开发,增加团队成员之间地沟通并降低嵌入式软件项目认证成本。


增强功能:

  • 能够生成对FACE 3.0技术标准的嵌入式软件,从而降低了军用航空电子设备的总体成本

  • 借助隐式和显式通信的,改进了AUTOSAR软件组件的建模和代码生成性

  • 使用Ansys SCADE+Ansys VRXPERIENCE Driving Simulator连接器对ADAS嵌入式软件(MiL/SiL/HiL)进行闭环驾驶仿真

  • 在增量控制软件架构,设计和审查过程中提高了效率



流体

通过重大的物理和操作增强:


  • ANSYS Fluent的“高等版”对不那么复杂的CFD模拟用户的友好界面。

  • 简化的带有活动零件的复杂装配或模型的套接网格工作流程将预处理时间减少了几个数量;可以实现的求解器性能提升。

  • 解决马赫数高,冲击大的问题更。新数值和热非平衡模型可提高收敛性。

  • 通过在GTC衬里积液冷却,颗粒与VOF膜之间的相互作用以及高分辨率颗粒跟踪方面的进步来提高物理复杂性。

  • 声学方面的进步使得在Ansys VRXPERIENCE中可以模拟吸收壁,噪声源定位,长声信号,心理声学和高等分析。

  • 使用Ansys Forte内置的流体-结构相互作用模型,创建网格即可评估阀门运动



材料

Ansys 2021 R1为Ansys Granta提供了新的工具,用户增强功能和数据更新-这些都使用户能够利用其材料智能,


通过加强材料管理实现数字话模型。通过更明智的材料选择实现电气化。使用新的材料数据性。


Ansys 2021 R1的新功能:

  • 适用于Granta选择器和EduPack的新电池设计器工具

  • Granta MI的用户体验直观和

  • 工程师可以更的访问公司范围,项目和个人材料清单的已批准材料

  • Granta产品的新材料数据或更新材料数据



光学

Ansys SPEOS通过改进工作流程,功能和新功能来加速。


  • 通过使用扫描和旋转激光雷达模型将光学传感器提升到新的显示水平,从而提高ADAS和AV模拟的可靠性。基于原始飞行时间信号分析的更智能算法可大化激光雷达检测功能。

  • 通过与Ansys Cloud连接,光学仿真,从Cloud Desktop访问SPEOS,并将您的光学仿真与解决方案(例如Ansys Mechanical,Ansys Fluent和Ansys optiSLang)结合使用,以获取简化的综合仿真结果。

  • 通过新的自动化功能提高生产率,从而可以访问SPEOS参数,自动执行重复任务并直观的执行分析。受益于记录功能和自动补全功能,即使对于非而言,编写脚本也很。



光子学

Ansys继续为其Ansys Lumerical光子学产品突破,提供的新功能来提高性,性能和可用性。


  • Lumerical INTERCONNECT的行进波导激光模型(TWLM)求解器现在自加热模型,以提高激光仿真的性,

  • 定制组件设计流程现在对铸造工艺文件的,使客户可以放心的模拟和制造定制设计。

  • 新的自动化工作流程简化了通过Lumerical CML编译器生成紧凑模型的数据收集。

  • 增加了对参数变化的并发模拟的。使用Ansys Enterprise的许可时,可以使用HPC许可进行参数变化的并发模拟,而使用多个求解器许可。

  • 增强的PDK驱动的工作流程为Lumerical INTERCONNECT和Lumerical CML编译器中的统计分析中的空间相关性提供,从而缩短了上市时间并降低了制造。

  • 现在,Lumerical产品都与Ansys License Manager兼容,从而为新客户和续签客户提供了适用于Ansys产品的单一许可解决方案的便利。



平台

ANSYS 2021 R1平台解决方案增强了仿真过程和数据管理(SPDM),过程和设计(PIDO)以及云产品。


  • Ansys Minerva通过主要的UI增强和功能的改进来提高工程效率,通过数据比较改进数据管理,通过自动文件转换提取元数据,LS-DYNA作业提交以及与Ansys optiSLang Web应用程序直接。

  • Ansys optiSLang通过改进的流程,使用AI的元建模以及和可靠性分析技术,提高了参数设计研究的客户效率和投资回报。通过与Minerva的Web应用程序连接,可以在范围内应用PIDO仿真工作流程。

  • Ansys Cloud提供对基于云的按需计算资源的访问,交互式工作站和HPC群集,可提供更快的,高保真的结果,并具有更的性能见解。




半导体

Ansys Semiconductor的产品在功率性,信号性,可靠性和热信号签发方面处于位置,适用于5nm以下的工艺节点以及3D多芯片系统。


增强功能:

  • Ansys RedHawk-SC电热仪上市,可对2.5D/3D IC封装进行的热,电和机械分析。

  • 新的Redhawk-SC流程,用于查找和分析活动矢量,这些活动矢量会引起动态IR下降的坏的情况对时序的影响。

  • RedHawk-SC中的电源诊断功能,即使在大的芯片设计中,也可以彻底调试动态电压降(DVD)的问题。

  • Ansys Totem-SC,Ansys PathFinder-SC和Ansys PowerArtist-SC简介:这些产品均基于SeaScape技术和基础架构,这些技术和基础架构为这些工作流程带来了大数据弹性计算和本机云。




结构

Ansys Mechanical提供的功能可实现更快的仿真,更的工作流程,日记,脚本和产品,从而提供更多的求解器功能。


  • 机械填补了短纤维增强复合材料在注塑和结构模拟之间的空白,这种复合材料通常用于汽车零部件和消费品。这种新的工作流程使注塑成型增强塑料的仿真变得快捷。

  • 自动创建数千种可能的设计,并它们将在现实中发挥作用。探索各样的设计可能性,选择自己喜欢的,然后再将其带回您的CAD环境。

  • Ansys LS-DYNA将求解器功能添加到Mechanical的界面中。这有助于执行ECAD迹线映射,以增强对电子可靠性工作流程中的印刷电路板的分析。



系统

Ansys VRXPERIENCE的改进:

  • 通过Ansys Cloud在Microsoft Azure中测试虚拟英里。

  • 新型VRXPERIENCE传感器GPU雷达将Ansys HFSS SBR+仿真引入了实时闭环仿真。

  • VRXPERIENCE Sound推出了ASDforEV,可为安静的车辆播放和调整车载电子声音。2021 R1将VRXPERIENCE声音与Ansys Fluent连接起来以航空声学仿真。


Ansys Twin Builder:

  • 导出数字以进行示例部署,并将数字定义语言用于Azure数字部署。

  • 利用电动机等效电路工具套件,EV动力总成库和电池向导高等功能,简化并加快电子化解决方案的构建和验证。


Ansys medini分析增强功能:

  • 使用新的FTA热图确定系统故障的关键路径。分析师可以可视化并跟踪整个设计模型中的单点和多点故障。

  • 将安全和网络安全分析结合在项目中,以将网格威胁与潜在的安全隐患联系起来。




系统耦合的多物理场

Ansys 2021 R1为电热分析,流固耦合研究以及使用系统耦合进行的多物理场模拟带来了令人兴奋的新进展。这些扩展增强了不断增长的多物理场耦合功能。


增强功能:

  • 与时间有关的激励和运动

  • 复杂案例的可用性

  • 表达式在定义数据传输时具有的性

  • 性能改进,核心系统耦合平均性能提高2.0倍



ANSYS 产品系列 

一、结构仿真

ANSYS Multiphysics 多物理场仿真

ANSYS Mechanical 结构及热分析

ANSYS Structural 通用结构力学分析

ANSYS Professional 结构线性及热分析

ANSYS DesignSpace 设计人员快捷分析

ANSYS LS-DYNA 通用非线性显式动力学分析

ANSYS nCode DesignLife 疲劳耐久性分析

ANSYS Rigid Body Dynamics 刚体动力学分析

ANSYS AUTODYN 高度非线性显式动力学分析

ANSYS Explicit STR 瞬态非线性显式动力学分析

ANSYS AQWA 多体水动力学分析

ANSYS Fatigue Module 快捷疲劳分析

ANSYS BEAMCHECK 海工结构规范校核

ANSYS FATJACK 海工结构疲劳计算

ANSYS DesignXplorer 多目标设计

二、流体仿真

ANSYS FLUENT流体力学分析

ANSYS CFX 流体动力学分析

ANSYS ICEPAK 电子热分析

ANSYS POLYFLOW 粘弹性材料的流动模拟

TURBO SYSTEM 旋转机械分析

CART3D 飞行器外流分析

ANSYS BladeModeler 涡轮机械叶片设计

ANSYS TurboGrid 涡轮叶栅通道网格划分

三、电磁仿真

ANSYS SIwave 信号性分析技术

ANSYS Simplorer 系统设计仿真技术

ANSYS RMxprt 旋转电机设计工具包

ANSYS Designer RF 射频设计仿真技术

ANSYS HFSS 高频电磁场仿真分析技术

ANSYS Q3D Extractor 寄生参数提取计算技术

ANSYS Maxwell 低频电磁场仿真技术

ANSYS PExprt 变压器与互感器设计工具包

四、协同仿真与工程管理

ANSYS Workbench 仿真技术环境

ANSYS EKM 仿真数据管理系统

五、前后处理

ANSYS PrepPost 通用前后处理

ANSYS MeshMorpher 参数化网格变形

ANSYS Geometry interface

ANSYS DesignModeler 全参数化实体建模

ANSYS Composite PrepPost 复合材料前后处理

ANSYS SCDM 参数化直接建模

ANSYS Meshing 多学科仿真网格划分

ANSYS ICEM CFD CFD前后处理

 

MOVER | 三相有限元模型
ANSYS Multiphysics

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